社報shinko〜親交〜　2006年09月号

さる7月6日、大阪科学技術センターで化学工学会 開発型中堅企業連携委員会のセミナーが開催され、技術講演をさせていただきました。今回の発表内容は「新しいエネルギーデバイスの塗料化プロセス」と題し、T.K.ハイビスディスパーミックスによるキャパシタ材料の混練テストのデータを中心に、T.K.フィルミックス®でのデータを交え、発表を約30分、質疑応答を5分程度で技術紹介を行いました。当社のような製造機器メーカーが、同じ材料でありながら混練方法の違いにより、粘度、流動曲線、電気抵抗等に違いが出るという具体的なデータを出して説明したことで、インパクトある発表ができたと思います。今後もこのようなデータを増やし、お客様にアピールしていきたいと思います。